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Avis de marché

machine de micro-usinage du silicium par attaque plasma (lot 1) et mise à niveau d'un cluster de dépôt de couches minces par pulvérisation cathodique (lot 2)

Objetmachine de micro-usinage du silicium par attaque plasma (lot 1) et mise à niveau d'un cluster de dépôt de couches minces par pulvérisation cathodique (lot 2)
Référence de l’avis17-144691
AcheteurUniversité de Franche-Comté
Lieu d’exécutionDépartements 25
Type de marchéFournitures
Codes CPV31712000 · 31640000
ProcédureOuvert
Montant estiméNon communiqué
Date d’envoi de l’avis15 octobre 2017
Date limite de remise des offresNon communiquée
Avis d’origine : Consulter sur BOAMP ↗
Source : avis de publicité (BOAMP), data.gouv.fr, Licence Ouverte v2.0.
Méthodologie et limites des données
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